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更新时间:2026-07-17
点击次数: 記者周雅琦/綜合報導
半導體先進封裝設備廠弘塑(3131)受AI晶片需求激增影響,CoWoS設備接單出現急單潮,公司產能已滿載至明年上半年,預期倒明年第2季仍將維持出機旺季。利多激勵公司股價今(26)日持續帶量上攻至1460元,累計3天強漲9.36%。
半導體先進封裝設備廠弘塑(3131)受AI晶片需求激增影響,CoWoS設備接單出現急單潮。(示意圖/Pixabay)
弘塑昨日於櫃買中心業績發表會上指出,近期CoWoS急單大幅增加,產能需求已超過現有產能兩倍。公司副總梁勝銓表示,急單激增與近期台灣大型客戶活動及輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳來台有關。梁勝銓說明,公司目前產能滿載且出貨,接單能見度可看到明年上半年,而下半年雖尚未確定,但需求預期仍樂觀。
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弘塑今年第3季營收14.94億元,雖季減8.38%,但較去年同期成長50.61%;單季每股盈餘(EPS)10.4元,首度單季賺進一個股本。累計前10月合併營收49.41億元,已超越去年全年營收40.73億元。
展望未來,弘塑表示,AI及先進封裝設備需求持續強勁,公司對明、後2年營收成長趨勢抱持高度樂觀,並預計毛利率將自明年下半年起逐步回升。公司正積極推動擴產計畫,以滿足大客戶持續增加的訂單需求。
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